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5月10日，株洲市國(guó)投創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)投資有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“國(guó)投創(chuàng)投”）已投企業(yè)紹興中芯集成電路制造股份有限公司（股票簡(jiǎn)稱(chēng)：中芯集成，股票代碼：688469）在上海證券交易所科創(chuàng)板鳴鑼上市，成為國(guó)投創(chuàng)投投資并助推上市的第五家企業(yè)，2023年上市的第一家投資企業(yè)。
中芯集成本次科創(chuàng)板發(fā)行16.92億股，發(fā)行價(jià)5.69元/股。截至當(dāng)日收盤(pán)，收盤(pán)市值426.38億元，漲幅為10.72%。
中芯集成主要從事MEMS和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，為客戶(hù)提供一站式系統(tǒng)代工解決方案。在MEMS 領(lǐng)域，公司擁有國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的 MEMS 晶圓代工廠，第二大股東為中芯國(guó)際。公司現(xiàn)有一期晶圓制造項(xiàng)目生產(chǎn)線，主要包括一條8英寸晶圓生產(chǎn)線和一條封裝測(cè)試產(chǎn)線，正在建設(shè)二期晶圓制造項(xiàng)目。目前，公司在功率半導(dǎo)體、傳感信號(hào)鏈、射頻前端三個(gè)模擬電子方向搭建了完整的技術(shù)和產(chǎn)品線，產(chǎn)品主要應(yīng)用在新能源、智能化、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的核心芯片及模組上。
未來(lái)，國(guó)投創(chuàng)投將聚焦新材料、新能源和智能制造——“兩新一智”主賽道，助力更多具有創(chuàng)新能力的本地硬科技企業(yè)成長(zhǎng)為省級(jí)、國(guó)家級(jí)“專(zhuān)精特新”企業(yè)；緊緊圍繞產(chǎn)業(yè)生態(tài)，助推重大產(chǎn)業(yè)招商項(xiàng)目落地，進(jìn)一步鍛造株洲工業(yè)長(zhǎng)板、發(fā)揚(yáng)株洲工業(yè)揚(yáng)優(yōu)勢(shì)，持續(xù)踐行“三高四新”戰(zhàn)略，著力為“3+3+2”現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系賦能提質(zhì)。
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